Lanciata l'Open Call PIXAPP per lo sviluppo soluzioni di packaging

PIXAPP, la European Photonic Packaging Pilot Line, lancia un invito a presentare proposte per supportare le aziende nello sviluppo di soluzioni per il packaging per i loro nuovi prodotti a base fotonica. 

Il bando è rivolto ad aziende con sede in Europa: le PMI potranno ricevere una sovvenzione dell'80% del loro progetto di innovazione, mentre le grandi aziende europee potranno ottenere una sovvenzione del 50%. Tutte le aziende devono aver dimostrato la fattibilità tecnica del loro prodotto e come il progetto finanziato avrà un impatto positivo sull'attività svolta.

Maggiori informazioni sul sito ufficiale.